صُممت ألواح التبريد السائل عالية الأداء لمعالجة مشاكل تبديد الحرارة في معالجات إنتل. تتميز هذه الحلول المتطورة بهياكل فعالة لنقل الحرارة، ما يسمح بامتصاص وتبديد الحرارة الناتجة عن معالجات إنتل بكفاءة، مما يضمن استقرار عملها في ظل ظروف التحميل العالية.
ما هو معالج Intel Eagle Stream؟
إنها منصات معالجات زيون القابلة للتطوير من الجيلين الرابع والخامس من إنتل. إليكم المقدمة:
• سيناريوهات الهدف:
تم تصميمه في المقام الأول لخوادم 1P و2P و4P و8P، وهو أول منصة خادم DDR5 من Intel.
• الميزات التقنية:
يستخدم تقنية SuperFin المُحسّنة، المُبنية على معالجات Intel 7. يدعم ثماني قنوات ذاكرة لكل معالج، ويتميز بـ PCIe 5.0 وCompute Express Link 1.1، ويدمج Intel Advanced Matrix Extensions (AMX) لتسريع الذكاء الاصطناعي المُدمج والقابل للتطوير.
• نماذج المعالج:
يدعم الجيل الرابع (الاسم الرمزي Sapphire Rapids) DDR4 بسرعات تصل إلى 5MT/s؛ ويدعم الجيل الخامس (الاسم الرمزي Emerald Rapids) DDR4800 بسرعات تصل إلى 5MT/s.
• مزايا الأداء:
يوفر نطاق ترددي أعلى للذاكرة وأمانًا معززًا بالأجهزة ويركز على تحسين الأداء للذكاء الاصطناعي وأحمال العمل متعددة السحابة والشبكات الافتراضية و5G
كيفية تصميم لوحة التبريد السائل Intel Eagle Stream بقوة 350 واط؟
الطاقة الحرارية:
نحدد قوة معالج Intel Eagle Stream. بما أنه يدعم معالجين Intel Xeon Scalable من الجيل الرابع، فإن أقصى طاقة تصميم حراري (TDP) لمعالج واحد هي 4 واط. وبالتالي، نحسب بناءً على ناتج الحرارة، بحد أقصى 350 واط. لتبديد الحرارة من أنوية المعالج، نستخدم مادة نحاسية بالكامل ونستخدم عملية تهوية زعانف، مما يسمح للسائل بالمرور عبر هياكل الزعانف لامتصاص حرارة تبلغ 350 واط.
مقاومة اللوحة الباردة:
بالإضافة إلى ذلك، نأخذ في الاعتبار اختبار مقاومة التدفق. عند تشغيل عدة خوادم (حتى عشرة خوادم أو أكثر) في وقت واحد، يمكن أن تزداد مقاومة التدفق بشكل ملحوظ، مما يجعلها معيارًا أساسيًا لاستقرار النظام. بشكل عام، يعتمد تصميمنا لحل التبريد السائل النحاسي بالكامل على أحمال حرارية تتراوح بين 300 و350 واط لضمان تبديد فعال للحرارة.
لوحة تبريد سائلة Intel Eagle Stream بقوة 350 واط من إنتاج Kenfa.
كيف يتم تصنيعها بواسطة شركة كينفا تك؟ أولاً، نستخدم مادة النحاس C102 للجزء الأساسي من لوحة التبريد السائل - وهو الجزء المسؤول عن مصدر الحرارة والمتصل بوحدة المعالجة المركزية. عادةً، باستخدام عملية تشكيل الزعانف ، يبلغ سمك قاعدة النحاس 1.5 مم، بينما يبلغ ارتفاع الزعانف 10 مم، بسمك 0.1 مم ومسافة 0.1 مم بينها. يسمح هذا التركيب الكثيف بامتصاص كمية كبيرة من حرارة وحدة المعالجة المركزية بكفاءة عالية على الزعانف، حيث يقوم سائل التبريد المتدفق عبرها بنقل الحرارة بعيدًا.
تُصنّع لوحة الغطاء بدقة عالية باستخدام آلات CNC، ثم تُلحم كل من اللوحة الأساسية ولوحة الغطاء معًا بتقنية اللحام الاحتكاكي التحريكي (FSW ). كما تُلحم منافذ الدخول والخروج بتقنية FSW أيضًا. بعد ذلك، يُستخدم إطار من الألومنيوم المصبوب لتثبيت قلب التبريد النحاسي ومكونات الألومنيوم معًا باستخدام البراغي. وأخيرًا، صُممت أربعة نوابض لتتوافق مع معايير معالجات Intel، مما يُمكّن العملاء من استخدام لوحة التبريد السائل التي طورناها لتبريد معالجات Intel Stream 350W القياسية.
التصميم المخصص مقابل اختيار المنتج القياسي
بخبرة تزيد عن عقد من الزمان في التصنيع، نقدم إمكانيات تصميم متكاملة لحلول تبديد الحرارة لجميع أنواع معالجات إنتل، بدءًا من التبريد الهوائي وصولًا إلى أنظمة التبريد السائل والتبريد بالغمر، لتلبية احتياجات عملائنا المتنوعة. نتخصص في التصميمات المخصصة بالكامل، وندعم عملائنا في كل مرحلة: بدءًا من التصميم الأولي والنماذج الأولية، مرورًا بالاختبار والإنتاج الضخم وخدمة ما بعد البيع وتحسين المنتج. ولتقليل ضغط تطوير العملاء والسوق، نوفر أيضًا مجموعة واسعة من المنتجات القياسية التي يمكن دمجها مباشرةً في أنظمة عملائنا، مما يوفر التكاليف والوقت اللازم لطرحها في السوق. سواءً طلب عملاؤنا حلولًا مصممة خصيصًا لهم أو منتجات جاهزة، فإن عمليتنا الشاملة تضمن خدمة عالية الجودة وفعالة.
لوحة التبريد السائل NVIDIA H100
لوحة تبريد سائلة من إنتل بيرش
لوحة التبريد السائل NVIDIA GB200
